SMT-tarkastuslaitteet
Mikä on SMT-tarkastuslaitteisto?
SMT (Surface Mount Technology) -tarkastuslaitteisto on valikoima automatisoituja työkaluja, joita käytetään elektroniikan valmistuksessa painettujen piirilevyjen (PCB) automaattiseen tarkistamiseen vikojen varalta. Tämä laite käyttää teknologioita, kuten kameroita, röntgensäteitä ja 3D-analyysiä löytääkseen ongelmia, kuten väärin sijoitetut komponentit, juotosongelmat ja väärän napaisuuden, mikä varmistaa tuotteen laadun ennen jatkotuotantoa. Yleisiä tyyppejä ovat Automated Optical Inspection (AOI) ja X{4}}ray Inspection Machines (AXI).
SMT-tarkastuslaitteiden edut ja ominaisuudet
Vaihe yksi: Juotospastatulostuksen tarkastus (SPI) (NeoDen S1 SPI)
1. Äärimmäinen 3D-mittaustarkkuus
Käyttää 3D-ruudukkokameroita (kaksi valinnaista) ja kehittyneitä algoritmeja saavuttaakseen korkeuden havaitsemisen tarkkuuden jopa 1 μm.
Juotospastan tuoton vakuutus: SMT-virheiden ensisijaisena lähteenä tarkka 3D-tarkastus hallitsee tehokkaasti tahnan määrää ja muotoa, mikä parantaa tuottoa lähteestä.
2. Kattava vikojen arviointi
Tarkkailee perusteellisesti kaikki kriittiset juotospastaparametrit – pinta-ala, tilavuus, korkeus, muoto, siirtymä ja jatkuva juotospinnoitus – ja tunnistaa tarkasti viat, kuten ylimääräisen juotteen, riittämättömän juotteen, kohdistusvirheen ja sillan.
Tietojen jäljitettävyys: mahdollistaa tietoihin perustuvan{0}hallinnan luotettavien SPC-raporttien avulla (offline{1}}käytössä) prosessin optimointia ja laadun jäljitettävyyttä varten.
Vaihe 2: Asennus-/juottotarkastus (AOI) (NeoDen 800, S1 AOI)
3. Nopea-kuvankäsittelyominaisuus
Tarjoaa 2D/3D true{2}}värikuvan näytön. Varustettu tehokkaalla-teollislaatuisella-PC:llä (Intel 6-core CPU, 16G RAM) nopean ja vakaan kuvankäsittelyn ja virheanalyysin varmistamiseksi.
Tuotannon tehokkuus: Nopea tarkastusnopeus ja intuitiivinen graafinen ohjelmointirajapinta lyhentävät uusien tuotteiden käyttöönottoaikaa ja lisäävät tuotantolinjan käyttöastetta.
4. Laaja komponenttien kattavuus
Tehokkaat viantunnistusalgoritmit tunnistavat yleiset ja monimutkaiset ongelmat – mukaan lukien väärän sijoituksen, virheelliset komponentit, napaisuuden vaihdon ja sillan muodostamisen – pienimmistä 0201-komponenteista erilaisiin IC-komponentteihin.
Kattava laadunvarmistus: Tarjoaa kriittisen laadunvarmistuksen ennen uudelleenjuottamista ja sen jälkeen, mikä vähentää manuaaliseen visuaaliseen tarkastukseen liittyviä kustannuksia ja virheitä.
Vaihe 3: Sisäinen laaduntarkastus (röntgen) (ND56X) H3: Ei--tuhoava visualisointi: X-säde paljastaa piilotetut juotosvirheet
5. Mikro-Focus Non--Destructive Imaging
ND56X on pienikokoinen, tarkka mikrofokusoitu{1}}röntgentarkastusjärjestelmä, joka on suunniteltu T&K-, laboratorioihin ja laadunvalvontahuoneisiin. Se on erinomainen näkymättömien vikojen, kuten sisäisten kuplien, kylmäjuotosliitosten ja monimutkaisten pakettien, kuten BGA:n/CSP:n ja kiekkojen, ei-tuhoittavassa havaitsemisessa.
Sisäinen luotettavuus: Korjaa sisäiset viat AOI:n kattavuuden ulkopuolella, ja se toimii välttämättömänä tarkastusmenetelmänä erittäin{0}}luotettaville tuotteille (esim. lääketiede, autoelektroniikka).
6. Älykäs automaattinen analyysi
Tukee automaattista CNC-tarkastustilaa nopeaan automatisoituun monipistematriisitestaukseen{0}}. Sisältää automaattisen tyhjennysnopeuden laskennan ja automaattisen infrapunanavigointipaikan{2}}, mikä virtaviivaistaa huomattavasti monimutkaisten BGA-laitteiden tarkastuksia ja raportointia.
Yksinkertaistettu käyttö: Vähentää erikoistuneiden röntgenoperaattoreiden ammattitaitovaatimuksia, mikä parantaa tarkastusten tehokkuutta ja tulosten toistettavuutta.
Elinikäinen tekninen tuki:NeoDen tarjoaa elinikäistä teknistä tukea ja säännöllisiä ohjelmistopäivityksiä kaikille koneille.
Korkea kustannus{0}}tehokkuus:Tarjoaa erittäin kilpailukykyisen hinnoittelun kehittyneillä algoritmeilla ja erittäin{0}}tarkoilla havaitsemisominaisuuksilla, mikä antaa pienille-ja-keskisille yrityksille ja laboratorioille mahdollisuuden tehokkaaseen laadunvalvontaan.
SMT-tarkastuslaitteiden sovellukset
| Tarkastuslaitteiston malli | Ydintoiminnallisuus | Toimialan ydinsovellukset |
| NeoDen S1 SPI-kone | Tuotantoprosessin esiohjaus-. Käyttää korkean-tarkkuuden 3D-mittausta, joka havaitsee viat välittömästi juotospastan tulostuksen jälkeen, mikä varmistaa laadun ensimmäisessä SMT-prosessissa. | Korkea luotettavuus / korkeatuottoinen valmistus: 1. Autoelektroniikka: Vaatii erittäin suurta juotosliitoksen luotettavuutta, mikä edellyttää tiukkaa juotospastan tilavuuden säätöä myöhemmän kylmäjuottamisen estämiseksi. 2. Lääketieteellinen elektroniikka: Tuotteiden elinkaaret ovat pidentyneet, jolloin kaikki kylmäjuoteliitokset voivat aiheuttaa katastrofaalisia vikoja, jotka edellyttävät lähteen hallintaa. 3. Suuri volyymituotanto: Ensiluokkaisten kulutuselektroniikan ja viestintälaitteiden valmistajat vähentävät korjauskustannuksia poistamalla viat etukäteen. |
| NeoDen ND800 AOI kone | Komponenttien sijoittaminen päähän-päähän{1}} ja juotosliitosvirheiden havaitseminen. Nopea{0}}joustava näkyvien vikojen (väärät osat, puuttuvat osat, napaisuus, juotosliitoksen laatu) tarkastus kaikissa piirilevyissä. Vakiovarusteet kaikille SMT-tuotantolinjoille. |
Yleinen elektroniikan valmistus/tehokkuus-ohjattu: 1. Kulutuselektroniikka: Priorisoi nopeuden ja kattavuuden jälkeisessä-reflow-laaduntarkastuksessa ja nopeassa vikojen jäljittämisessä. 2. Teollisuus/turvallisuus: Erilaiset tuotetyypit vaativat nopean ohjelman vaihtamisen ja moni-lajikkeiden, pienten -erien (NPI) tarkastusvaatimusten joustavan käsittelyn. 3. Verkko ja televiestintä: Nopeiden,-nopeiden ja tiheiden komponenttien sijoittelun kattava tarkastus monimutkaisille piirilevyille. |
| NeoDen ND56X X-X Ray | -tuhoamaton sisäinen rakenneanalyysi Visualisoi optisesti näkymättömät sisäiset viat, kuten BGA/CSP-juoteliitoksen tyhjennysnopeudet, sisäiset sirun murtumat ja sisäiset juotoshalkeamat, keskittyen korkeimpaan laadunvarmistustasoon. |
Korkea{0}}tarkkuus/pakkaus/vika-analyysi: 1. Semiconductor Packaging: Tarkistaa juotosliitosten tyhjenemisnopeudet ja sisäisen laadun kehittyneissä paketeissa, kuten BGA, CSP ja QFN. 2. Ilmailu/sotilas: nollatoleranssi sisäisille vikoille; Röntgenvarmennus on välttämätöntä näkymättömien juotosliitosten eheyden varmistamiseksi. 3. R&D Labs/FA: Käytetään uusien tuotteiden kehittämiseen, prosessien validointiin ja vikamekanismien analysointiin, mikä tarjoaa korkearesoluutioisen-kuvauksen komponenttien sisäisistä rakenteista. |
FAQ
K: Kuinka voin rakentaa SMT-linjan ND800:lla?
V: Viestintämenetelmä: Standardi SMEMA-yhteys.
K: Voimmeko käyttää konetta sijoitusvaikutuksen tarkastamiseen?
V: Kyllä, asenna kone siruasennuksen jälkeen, se voi auttaa tarkistamaan: puuttuva osa, siirtymä, vino, hautakivi,
kiinnitys sivulle, kierto, väärät osat, vauriot ja kääntyminen jne.
K: Onko NeoDen ND56X helppo käyttää ja huoltaa?
V: Kyllä.
Se on offline-laite, joten sitä on helppo käyttää.
Röntgenputki ja FPD eivät vaadi huoltoa normaalikäytössä.
Operaattorit voivat oppia käyttämään järjestelmää noin tunnin sisällä."
K: Mitä osia ND56X voi tarkastaa?
V: Kone tukee:
Chips
BGA / CSP-paketit
Vohvelit
SOP / QFN paketit
SMT komponentit
PTU-moduulit"
K: Miksi SPI on tarpeen? Emmekö voi luottaa AOI:hen?
V: Huomioi viat varhaisessa vaiheessa (pastatulostus), mikä estää kalliita jälkikäsittelyjä. AOI tarkastaa sijoitetut komponentit/juotetut liitokset sulatuksen jälkeen. SPI estää AOI:n löytämät viat.
Yhtenä Kiinan johtavista smt-tarkastuslaitteiden valmistajista ja toimittajista tarjoamme laajan valikoiman korkealaatuisia tuotteita. Voit vapaasti ostaa korkealaatuisia-smt-tarkastuslaitteita kilpailukykyiseen hintaan tehtaaltamme. Kiitos mielenkiinnostasi tuotteitamme kohtaan.